现在行业内补偿设备普遍采用接触器分级投切方式，普遍存在使用寿命短维修量大的问题。随着电子电力器件成本降低和技术的推广，出现了可控硅投切电容器即TSC和TSF。但是TSC方式的低压动态无功补偿装置也存在成本高、占地空间大、和低压开关柜设备配合困难等问题，由此在原有TSC设备的基础上推出了模组方式的TSC补偿装置。